德邦科技2022年凈利1.23億同比增長(zhǎng)62.09% 董事長(zhǎng)解海華薪酬101.84萬(wàn)

挖貝網(wǎng)4月14日，德邦科技（688035）近日發(fā)布2022年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入928,520,323.32元，同比增長(zhǎng)58.90%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)123,005,835.36元，同比增長(zhǎng)62.09%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-82,904,554.07元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,205,120,896.30元。

2022年公司營(yíng)業(yè)收入為9.29億元，同比增長(zhǎng)58.90%，主要原因是：（1）集成電路封裝材料領(lǐng)域，新客戶拓展、新產(chǎn)品開發(fā)取得成效，產(chǎn)品導(dǎo)入順利推進(jìn)，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)；

智能終端封裝材料領(lǐng)域，借助標(biāo)桿客戶效應(yīng)提高行業(yè)滲透率，通過開發(fā)新客戶群創(chuàng)造新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，克服細(xì)分行業(yè)、宏觀經(jīng)濟(jì)等各種不利因素，營(yíng)業(yè)收入較去年實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。（3）新能源應(yīng)用材料領(lǐng)域，牢牢抓住動(dòng)力電池行業(yè)高速增長(zhǎng)機(jī)遇，及時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能，動(dòng)力電池封裝材料營(yíng)業(yè)收入較去年實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)；（4）公司在高效疊瓦光伏組件封裝材料、高端裝備應(yīng)用材料等領(lǐng)域業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展，對(duì)于公司營(yíng)業(yè)收入的穩(wěn)步提升起到了支撐作用。

2022年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)62.09%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58.19%，主要原因是：（1）營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，相應(yīng)帶來(lái)凈利潤(rùn)規(guī)模的提升；（2）得益于規(guī)模效益，公司期間費(fèi)用率整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，費(fèi)用控制情況良好；（3）公司于2022年四季度利用閑置募集資金以及自有資金開展現(xiàn)金管理，取得了部分財(cái)務(wù)收益。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)895.51萬(wàn)元。董事長(zhǎng)解海華從公司獲得的稅前報(bào)酬總額101.84萬(wàn)元；董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員陳田安從公司獲得的稅前報(bào)酬總額139.36萬(wàn)元；董事、副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員王建斌從公司獲得的稅前報(bào)酬總額93.56萬(wàn)元；副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)于杰從公司獲得的稅前報(bào)酬總額92.26萬(wàn)元。

公告披露顯示公司2022年度利潤(rùn)分配預(yù)案如下：公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣3.00元（含稅），不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，不送紅股。截至本報(bào)告披露日，公司總股本為14,224.00萬(wàn)股，以此為基數(shù)，擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額人民幣42,672,000.00元（含稅）。本年度公司現(xiàn)金分紅總額占?xì)w屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的比例為34.69%。在本報(bào)告披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間，如公司總股本發(fā)生變動(dòng)，公司擬維持分配總額不變，相應(yīng)調(diào)整每股分配比例，并將另行公告具體調(diào)整情況。

公司上述利潤(rùn)分配方案已經(jīng)公司第一屆董事會(huì)第十五次會(huì)議審議通過，尚需提交公司股東大會(huì)審議批準(zhǔn)。

挖貝網(wǎng)資料顯示，德邦科技專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護(hù)、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。