模擬半導(dǎo)體新星演繹高質(zhì)量增長：中芯集成即將登陸科創(chuàng)板

日前，上海證券交易所披露的信息顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱中芯集成）已進入IPO發(fā)行階段，即將登陸科創(chuàng)版，A股將再添一家半導(dǎo)體科技創(chuàng)新企業(yè)。

資料顯示中芯集成成立于2018年，在功率半導(dǎo)體、傳感信號鏈、射頻前端三個模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線，布局在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組的需求上。公司的商業(yè)模式是以芯片代工為起點，向上延伸到設(shè)計服務(wù)，向下延伸至模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試，為客戶提供“芯片代工+封裝測試”的一站式集成代工制造服務(wù)。

把握需求，選準(zhǔn)賽道，深耕模擬芯片領(lǐng)域

近年來，隨著新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)三大產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，除邏輯芯片外，模擬芯片需求得到了爆發(fā)式增長，發(fā)展勢頭強勢，市場需求不斷得到釋放，潛力巨大；下游強勁的市場需求以及持續(xù)加碼的產(chǎn)業(yè)政策扶持為模擬芯片代工企業(yè)帶來良好的發(fā)展機遇。

中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在5年時間內(nèi)快速建立了獨立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，并形成一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，承接了多項國家重點研發(fā)計劃和科技重大專項，產(chǎn)品具備較強的市場競爭力。

在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級研發(fā)及量產(chǎn)平臺。其IGBT芯片技術(shù)已和國際先進公司同步，在大電流密度和高功率的車規(guī)級芯片技術(shù)邁入全球最先進行列；IGBT芯片制造擁有國內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模；公司的超高壓IGBT進入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)；車規(guī)級SiC MOS也已進入工藝和產(chǎn)品認證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進水平，成為中國最大規(guī)模的車規(guī)級模組制造基地之一。中芯集成已成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，該公司擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS晶圓代工廠，并牽頭承擔(dān)了國家科技部十四五規(guī)劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進入了智能終端和5G通訊等消費類應(yīng)用，多項先進車載傳感器進入了新能源汽車供應(yīng)鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供了有力支持。

自主研發(fā)，厚植根基，構(gòu)筑技術(shù)護城河

 中芯集成以自主研發(fā)為立身之本，厚植發(fā)展的技術(shù)之基。2020年至2022年，公司研發(fā)費用分別達到26,207.68 萬元、62,110.80萬元及83,904.95萬元，持續(xù)、大量的研發(fā)投入為構(gòu)筑技術(shù)護城河提供了堅實保障。

公司的核心技術(shù)人員均在半導(dǎo)體領(lǐng)域耕耘二十年以上，在不同的技術(shù)方向具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗。團隊基于原有積累的功率器件和MEMS 相關(guān)核心技術(shù)，不斷在工藝技術(shù)和產(chǎn)品上實現(xiàn)快速迭代。功率器件方面，公司的車載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術(shù)平臺在電流密度、功率效能以及可靠性等核心技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)上處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，大部分平臺已經(jīng)逐步達到和國際先進水平同步。基于自研技術(shù)平臺開發(fā)的智能電網(wǎng)的超高壓 IGBT、鋰電保護的低壓MOSFET 以及車載主驅(qū)和新能源發(fā)電逆變器 IGBT 等產(chǎn)品均已實現(xiàn)了進口替代。MEMS方面，公司的麥克風(fēng)二代、加速度計二代、陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺的技術(shù)指標(biāo)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國際領(lǐng)先廠商同臺競爭的實力。

逆勢增長，量價齊升，彰顯強勁發(fā)展動能

資料顯示，2020年至2022年，該公司實現(xiàn)營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元，實現(xiàn)了高質(zhì)量增長。

中芯集成的建廠和產(chǎn)能建設(shè)速度在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。2020年至2022年，公司產(chǎn)能分別為39.29萬片、89.80萬片及139.00萬片，擴張迅速。同時，在旺盛的市場需求下公司產(chǎn)銷兩旺，且隨著公司技術(shù)快速迭代和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比不斷提高，代工價格持續(xù)上漲。招股書顯示，2020年至2022年，中芯集成的產(chǎn)銷率分別為97.32%、92.20%、101.72%。而平均銷售單價則分別為2,016.60元/片、2,387.95元/片、2,767.82元/片。

截止2022年底，中芯集成的單月營收中車規(guī)產(chǎn)品占40%以上，新能源和工業(yè)產(chǎn)品占30%以上，消費類產(chǎn)品占30%。在面向高增長的新能源車和新能源產(chǎn)業(yè)上，中芯集成取得了確定性的巨大突破。

著眼未來，完善布局，加碼高景氣賽道

隨著全球性的新能源革命，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體市場需求持續(xù)維持在高位。中芯集成已經(jīng)在國內(nèi)新能源車和新能源產(chǎn)業(yè)的主流品牌中擁有很好客戶群和較高的市場滲透市場率。另一方面，根據(jù)Yole的預(yù)測，MEMS 在消費電子和工業(yè)電子領(lǐng)域2022 年至 2026 年市場規(guī)模復(fù)合增長率分別為 6.41%和 7.17%，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將長期保持增長趨勢。目前國內(nèi)中高端功率器件和MEMS傳感器自給率還不高，本土化的采購需求將為國內(nèi)具備中高端功率器件和MEMS制造能力的企業(yè)帶來巨大的國產(chǎn)替代空間。

中芯集成此次IPO募集資金主要投向二期項目，通過加大設(shè)備投入，以滿足產(chǎn)能快速提高的需求。據(jù)公司第二輪問詢回復(fù)材料顯示，目前其一期生產(chǎn)線產(chǎn)能已經(jīng)達到 10 萬片/月，正在建設(shè)的二期晶圓制造項目進展順利，新增產(chǎn)能將主要面向快速增長的新能源汽車、風(fēng)光儲、智能電網(wǎng)、智能終端等應(yīng)用領(lǐng)域，為公司未來收入持續(xù)快速增長提供有力支撐。

隨著技術(shù)、工藝的迭代升級，產(chǎn)能的持續(xù)釋放，以及在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域進一步完善布局，中芯集成可憑借其“芯片制造+封裝測試” 一站式集成代工模式的獨特優(yōu)勢，與純晶圓代工、純封裝測試企業(yè)形成差異化發(fā)展，不斷提高公司整體的市場競爭力。

結(jié)語：

中芯集成用5年時間，演繹了模擬半導(dǎo)體新星的高質(zhì)量發(fā)展。在2022年整個消費類市場遇冷的情況下，通過車載和風(fēng)光儲等工業(yè)控制芯片及模組的旺盛需求，產(chǎn)能利用率仍舊保持95%以上的高位，說明公司技術(shù)實力、生產(chǎn)制造能力、配套服務(wù)體系以及市場實踐經(jīng)驗獲得下游客戶很高的認可度。目前中芯集成產(chǎn)能加速釋放，收入持續(xù)提高，正處于厚積薄發(fā)的過程中，隨著公司登陸科創(chuàng)板后募投項目的達成，公司競爭優(yōu)勢、市占有率勢必進一步增強，在新時代新征程中將書寫出怎樣激動人心的新篇章，值得拭目以待。