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臻鐳科技2023年凈利7248.04萬同比下滑32.72% 事長郁發(fā)新薪酬110.48萬

2024/3/30 10:05:21      挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)3月30日，臻鐳科技（688270）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入280,797,521.10元，同比增長15.75%；歸屬于上市公司股東的凈利潤72,480,364.88元，同比下滑32.72%。

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報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為8,828,994.58元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,134,310,881.17元。

2023年公司營業(yè)收入為28,079.75萬元，較上年同期增長15.75%。報(bào)告期內(nèi)公司營業(yè)收入主要來自于射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組、技術(shù)服務(wù)等。主要原因系公司產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可，銷售訂單持續(xù)增長，同時(shí)公司強(qiáng)化內(nèi)部管理，積極開展技術(shù)研發(fā)，加強(qiáng)新產(chǎn)品與新客戶的拓展，穩(wěn)妥保障產(chǎn)品生產(chǎn)和供應(yīng)鏈安全，在手訂單按計(jì)劃完成驗(yàn)收，營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。

2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為7,248.04萬元，較上年同期下降32.72%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為6,399.62萬元，較上年同期下降37.26%。主要系報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)加大研發(fā)項(xiàng)目投入、提前布局?jǐn)U充研發(fā)隊(duì)伍，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用同比增幅較大；為了面對(duì)日益增長的客戶需求，公司同時(shí)擴(kuò)充了相應(yīng)的銷售隊(duì)伍、加強(qiáng)質(zhì)量管理建設(shè)、強(qiáng)化供應(yīng)鏈體系，在多方面持續(xù)資源投入，使得公司的銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用相應(yīng)增加。同時(shí)，政府補(bǔ)助增加導(dǎo)致非經(jīng)常性損益增加致使扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤下降較多。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)633.54萬元。董事長、核心技術(shù)人員郁發(fā)新從公司獲得的稅前報(bào)酬總額110.48萬元，董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員張兵從公司獲得的稅前報(bào)酬總額59.04萬元，財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書李娜從公司獲得的稅前報(bào)酬總額37.6萬元。

公告披露顯示董事會(huì)決議通過的本報(bào)告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案：為了回報(bào)投資者，公司擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.7元（含稅），以資本公積向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股，公司不送紅股。截至2023年12月31日公司總股本152,894,000股，以此計(jì)算合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利25,991,980元（含稅），占合并報(bào)表中歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為35.86%。擬以資本公積向全體股東轉(zhuǎn)增合計(jì)61,157,600股，轉(zhuǎn)增后公司總股本預(yù)計(jì)增加至214,051,600股。如在實(shí)施權(quán)益分派的股權(quán)登記日前公司總股本發(fā)生變動(dòng)的，公司擬維持每股分配（轉(zhuǎn)增）比例不變，相應(yīng)調(diào)整分配（轉(zhuǎn)增）總額。公司2023年度利潤分配方案已經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第五次會(huì)議審議通過，尚需公司2023年年度股東大會(huì)審議通過后實(shí)施。

挖貝網(wǎng)資料顯示，臻鐳科技專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號(hào)處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。