芯碁微裝2023年凈利1.79億同比增長(zhǎng)31.28% 董事長(zhǎng)程卓薪酬63萬(wàn)

挖貝網(wǎng)4月23日，芯碁微裝（688630）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入828,855,419.07元，同比增長(zhǎng)27.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)179,305,770.17元，同比增長(zhǎng)31.28%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-129,426,112.95元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,031,690,393.13元。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入82,885.54萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.07%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)17,930.58萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)31.28%，報(bào)告期內(nèi)，受益于PCB市場(chǎng)中高端化趨勢(shì)，公司不斷提升PCB線路和阻焊層曝光領(lǐng)域的技術(shù)水平，在最小線寬、產(chǎn)能、對(duì)位精度等設(shè)備核心性能指標(biāo)方面具有較高的技術(shù)水平，全面推動(dòng)公司產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，憑借產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、性價(jià)比及本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)，使得產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率快速增長(zhǎng)。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)502.04萬(wàn)元。董事長(zhǎng)程卓從公司獲得的稅前報(bào)酬總額63萬(wàn)元，董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員方林從公司獲得的稅前報(bào)酬總額76.03萬(wàn)元，董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)魏永珍從公司獲得的稅前報(bào)酬總額66.83萬(wàn)元。

公告披露顯示董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案經(jīng)容誠(chéng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）審計(jì)，公司2023年度合并報(bào)表歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)為179,305,770.17元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利潤(rùn)為453,965,788.10元。經(jīng)董事會(huì)決議，本次利潤(rùn)分配方案如下：

根據(jù)《上市公司股份回購(gòu)規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定，上市公司回購(gòu)專(zhuān)用賬戶中的股份，不享有利潤(rùn)分配的權(quán)利。公司擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶中股份為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利8.00元（含稅），不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，不送紅股。截至本報(bào)告披露日，公司總股本131,419,086股，扣除公司回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶中股份數(shù)477,322股后的股本130,941,764股為基數(shù)，以此計(jì)算合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利104,753,411.20元（含稅），占2023年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的58.42%。

如在分配方案披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間因新增股份上市、股份回購(gòu)等事項(xiàng)導(dǎo)致公司總股本發(fā)生變化的，則以未來(lái)實(shí)施分配方案的股權(quán)登記日的總股本扣減回購(gòu)專(zhuān)用證券賬戶中股份數(shù)為基數(shù)，按照每股分配比例不變的原則對(duì)分配總額進(jìn)行調(diào)整，并將另行公告具體調(diào)整情況。

挖貝網(wǎng)資料顯示，芯碁微裝專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為核心技術(shù)的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。