芯聯(lián)集成：“科創(chuàng)板八條”加碼支持科創(chuàng)企業(yè)并購重組，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭加速產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)突破

9月4日，芯聯(lián)集成（SH688469）發(fā)布公告，宣布將以發(fā)行股份和支付現(xiàn)金的方式收購其控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權(quán)。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司全資子公司。根據(jù)公告，此次股權(quán)交易價(jià)格為58.97億元，溢價(jià)率為132.77%，或創(chuàng)下A股并購市場年內(nèi)最大的半導(dǎo)體交易記錄。

政策助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購漸次落地

自今年以來，政策層面積極引導(dǎo)支持并購重組。例如近期6月19日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《促進(jìn)創(chuàng)業(yè)投資高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》，明確表達(dá)了對硬科技領(lǐng)域的并購支持。同日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，就提到“更大力度支持并購重組”。

“科創(chuàng)板八條”明確提出，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)開展吸收合并。

之后不久，半導(dǎo)體行業(yè)并購動作頻頻。包括思瑞浦、普源精電、芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微等在內(nèi)多家科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司，相繼披露了并購計(jì)劃和相關(guān)進(jìn)展，其中普源精電和思瑞浦的重組方案已分別于七月和八月獲證監(jiān)會注冊通過，印證了政策的支持力度和決心，釋放了積極、明確的政策信號。

芯聯(lián)集成表示，通過本次交易，芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州，通過整合管控實(shí)現(xiàn)對8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理，在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)更深層次的整合，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，深化公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域布局；更為重要的是，芯聯(lián)集成可以利用積累的技術(shù)優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢和資金優(yōu)勢，重點(diǎn)支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，貢獻(xiàn)新的利潤點(diǎn)。

以并購為抓手擁抱優(yōu)質(zhì)標(biāo)的

新能源汽車、新能源發(fā)電及儲能行業(yè)的快速發(fā)展，迎來了功率半導(dǎo)體增量需求的井噴，半導(dǎo)體技術(shù)迭代加速。雖然中國消費(fèi)了全球市場30%以上的芯片，但作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，中國國產(chǎn)芯片自給率仍相對較低，且以中低端芯片為主，在高端芯片制造領(lǐng)域仍面臨較為嚴(yán)重的技術(shù)依賴問題，亟需突破關(guān)鍵技術(shù)，打破歐美日等國家產(chǎn)業(yè)壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

并購是半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)的重要手段之一，“科創(chuàng)板八條”等政策的支持為企業(yè)并購提供了良好的環(huán)境和機(jī)遇。企業(yè)緊密圍繞產(chǎn)業(yè)鏈選擇優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的，可以幫助上市公司在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)或協(xié)同，有利于進(jìn)一步提升競爭力，并為產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展注入新動能。

縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，并購是海外龍頭企業(yè)的重要制勝之道。大部分企業(yè)在發(fā)展歷程中除不斷提升自身研發(fā)能力之外，都借助了外延并購來彌補(bǔ)短板、擴(kuò)大規(guī)模。例如，德州儀器通過一步步的并購，實(shí)現(xiàn)了射頻、電源管理芯片、接口芯片等業(yè)務(wù)的整合，成為全球領(lǐng)先的模擬芯片公司。

芯聯(lián)集成及標(biāo)的芯聯(lián)越州均是國內(nèi)高端功率半導(dǎo)體及MEMS制造的領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于新能源汽車、風(fēng)光儲、電網(wǎng)等核心領(lǐng)域。芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠。而標(biāo)的芯聯(lián)越州在SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能和新興業(yè)務(wù)均有前瞻性布局并已取得積極成績，其中SiC MOSFET產(chǎn)品核心技術(shù)參數(shù)比肩國際龍頭水平，在2023年及2024年上半年出貨量均位居國內(nèi)第一，已成為亞洲SiC MOSFET出貨量居前的制造基地，并曾協(xié)助芯聯(lián)集成獲得理想、蔚來等頭部新能源車企的戰(zhàn)略合作協(xié)議。

芯聯(lián)集成表示，本次交易完成后，將集中資金優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、采購優(yōu)勢和客戶優(yōu)勢，全方位投入資源以更好地助力SiC MOSFET等新興業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，并推動標(biāo)的公司芯聯(lián)越州國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET的生產(chǎn)線建設(shè)，爭取提早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，搶占先機(jī)，成為公司未來重要的盈利來源之一。

此次并購對于芯聯(lián)集成來說，無疑會進(jìn)一步增強(qiáng)自身技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能控制，企業(yè)發(fā)展有望進(jìn)一步提速。