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半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)跑A股底層邏輯

2024/10/9 17:50:23      芯辰大海 高慧

(文章來源:芯辰大海)

9月24日至10月8日,A股強(qiáng)勢(shì)上行,滬指從2749點(diǎn)漲至3490點(diǎn),上漲27%。其中,半導(dǎo)體板塊漲勢(shì)尤其亮眼,個(gè)股全部上漲,平均漲幅達(dá)到60%,領(lǐng)先于其他板塊。

半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲有其內(nèi)在邏輯:一是業(yè)績(jī)復(fù)蘇是支撐,159家半導(dǎo)體上市公司中,第二季度營(yíng)收環(huán)比增幅均超過40%,平均增長(zhǎng)125%,表現(xiàn)好企業(yè)環(huán)比增長(zhǎng)5倍;二是IPO扶持力度不減,目前,IPO處于階段性收緊狀態(tài),科創(chuàng)板9月份唯一一家過會(huì)和唯一一家受理企業(yè)均為半導(dǎo)體企業(yè),前者是半導(dǎo)體材料細(xì)分龍頭興福電子,后者是晶圓代工細(xì)分龍頭武漢新芯。

另外,半導(dǎo)體企業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融端保持高熱度。今年5月,國(guó)家大基金三期宣布成立,注冊(cè)資本高達(dá)3440億人民幣,成為我國(guó)歷史上規(guī)模大的半導(dǎo)體投資基金。今年3月,長(zhǎng)鑫科技完成108億融資。今年6月,紫光展銳被曝融資超40億元。據(jù)統(tǒng)計(jì),今年8月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生62起私募股權(quán)投融資事件,環(huán)比增加19%。

業(yè)績(jī)復(fù)蘇支撐板塊領(lǐng)漲

根據(jù)東財(cái)choice數(shù)據(jù),按照申萬二級(jí)行業(yè)分類,9月24日至10月8日共6個(gè)交易日累計(jì)下來,159家半導(dǎo)體上市公司全部實(shí)現(xiàn)股價(jià)上漲,平均漲幅為60%,領(lǐng)先于其他板塊。個(gè)股中,7只股漲幅超過80%,41只股漲超70%,102股漲幅在60%以上,125股漲超50%。

從節(jié)后行情來看,10月8日一度出現(xiàn)超100家半導(dǎo)體公司漲停的盛況。10月9日大盤調(diào)整環(huán)境下,仍有多家半導(dǎo)體公司漲停。

具體到個(gè)股,多只股票連續(xù)多個(gè)交易日收“20cm”漲停。國(guó)民技術(shù)在9月30日以20%的漲幅漲停收盤后,10月8日、9日連收“一字板”漲停,類似走勢(shì)的還有珂瑪科技。

半導(dǎo)體板塊走出領(lǐng)漲行情,核心邏輯還是在于業(yè)績(jī)明顯復(fù)蘇。

今年以來,受到人工智能行業(yè)熱潮的影響,以及下游去庫存與需求復(fù)蘇并行,半導(dǎo)體行業(yè)回暖,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)得到改善。今年上半年,159家半導(dǎo)體上市公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2738億元,同比增長(zhǎng)22.01%;凈利潤(rùn)共計(jì)179億元,同比提升11.57%。

二季度業(yè)績(jī)復(fù)蘇更加明顯。數(shù)據(jù)顯示,159家半導(dǎo)體上市公司今年第二季度營(yíng)收環(huán)比增速均在40%以上,平均增速達(dá)125%。模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)科二季度營(yíng)收環(huán)比增速達(dá)到512%表現(xiàn)突出。寒武紀(jì)、華峰測(cè)控等21家企業(yè)二季度營(yíng)收環(huán)比增速也均在150%以上。

上文中提到節(jié)后連收“一字板”漲停的國(guó)民技術(shù)、珂瑪科技,二季度營(yíng)收環(huán)比增速分別為123%、139%。

半導(dǎo)體公司IPO逆勢(shì)進(jìn)入常態(tài)化

二級(jí)市場(chǎng)的繁榮,可見市場(chǎng)資金對(duì)半導(dǎo)體公司的追捧與青睞。而IPO階段性收緊大環(huán)境下,半導(dǎo)體公司保持常態(tài)化IPO節(jié)奏,可見國(guó)家層面、政策層面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大力支持。

2023年8月27日,證監(jiān)會(huì)提出“階段性收緊IPO節(jié)奏”,不論是新上市企業(yè)還是新受理企業(yè)數(shù)量均明顯下滑。數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月IPO發(fā)行上市企業(yè)數(shù)量不足去年同期三成?!?27新政”調(diào)控一年以來,IPO新受理企業(yè)同比下滑超七成。

反觀半導(dǎo)體領(lǐng)域,近期幾家公司IPO迎來突破性進(jìn)展,點(diǎn)燃市場(chǎng)信心。

上會(huì)方面,半導(dǎo)體材料細(xì)分龍頭興福電子在9月27日科創(chuàng)板IPO上會(huì)并獲通過,9月30日提交注冊(cè),距離上市已經(jīng)不遠(yuǎn)。興福電子是9月份唯一一家IPO過會(huì)企業(yè)。

受理端,晶圓代工細(xì)分龍頭武漢新芯的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于9月30日獲受理,是今年下半年以來首家IPO受理企業(yè)。

不過,當(dāng)前環(huán)境下,半導(dǎo)體公司要成功登陸資本市場(chǎng),還是要有一定的硬實(shí)力。如近期上交所新受理的武漢新芯,不僅在特色存儲(chǔ)、數(shù)?;旌?、三維集成等細(xì)分領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位,并且盈利能力突出,2022年凈利潤(rùn)超過7億元。