半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)跑A股底層邏輯

（文章來源：芯辰大海）

9月24日至10月8日，A股強(qiáng)勢(shì)上行，滬指從2749點(diǎn)漲至3490點(diǎn)，上漲27%。其中，半導(dǎo)體板塊漲勢(shì)尤其亮眼，個(gè)股全部上漲，平均漲幅達(dá)到60%，領(lǐng)先于其他板塊。

半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲有其內(nèi)在邏輯：一是業(yè)績(jī)復(fù)蘇是支撐，159家半導(dǎo)體上市公司中，第二季度營(yíng)收環(huán)比增幅均超過40%，平均增長(zhǎng)125%，表現(xiàn)最好企業(yè)環(huán)比增長(zhǎng)5倍；二是IPO扶持力度不減，目前，IPO處于階段性收緊狀態(tài)，科創(chuàng)板9月份唯一一家過會(huì)和唯一一家受理企業(yè)均為半導(dǎo)體企業(yè)，前者是半導(dǎo)體材料細(xì)分龍頭興福電子，后者是晶圓代工細(xì)分龍頭武漢新芯。

另外，半導(dǎo)體企業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融端保持高熱度。今年5月，國(guó)家大基金三期宣布成立，注冊(cè)資本高達(dá)3440億人民幣，成為我國(guó)歷史上規(guī)模最大的半導(dǎo)體投資基金。今年3月，長(zhǎng)鑫科技完成108億融資。今年6月，紫光展銳被曝融資超40億元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年8月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生62起私募股權(quán)投融資事件，環(huán)比增加19%。

業(yè)績(jī)復(fù)蘇支撐板塊領(lǐng)漲

根據(jù)東財(cái)choice數(shù)據(jù)，按照申萬二級(jí)行業(yè)分類，9月24日至10月8日共6個(gè)交易日累計(jì)下來，159家半導(dǎo)體上市公司全部實(shí)現(xiàn)股價(jià)上漲，平均漲幅為60%，領(lǐng)先于其他板塊。個(gè)股中，7只股漲幅超過80%，41只股漲超70%，102股漲幅在60%以上，125股漲超50%。

從節(jié)后行情來看，10月8日一度出現(xiàn)超100家半導(dǎo)體公司漲停的盛況。10月9日大盤調(diào)整環(huán)境下，仍有多家半導(dǎo)體公司漲停。

具體到個(gè)股，多只股票連續(xù)多個(gè)交易日收“20cm”漲停。國(guó)民技術(shù)在9月30日以20%的漲幅漲停收盤后，10月8日、9日連收“一字板”漲停，類似走勢(shì)的還有珂瑪科技。

半導(dǎo)體板塊走出領(lǐng)漲行情，核心邏輯還是在于業(yè)績(jī)明顯復(fù)蘇。

今年以來，受到人工智能行業(yè)熱潮的影響，以及下游去庫存與需求復(fù)蘇并行，半導(dǎo)體行業(yè)回暖，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)得到改善。今年上半年，159家半導(dǎo)體上市公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2738億元，同比增長(zhǎng)22.01%；凈利潤(rùn)共計(jì)179億元，同比提升11.57%。

二季度業(yè)績(jī)復(fù)蘇更加明顯。數(shù)據(jù)顯示，159家半導(dǎo)體上市公司今年第二季度營(yíng)收環(huán)比增速均在40%以上，平均增速達(dá)125%。模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)科二季度營(yíng)收環(huán)比增速達(dá)到512%表現(xiàn)最突出。寒武紀(jì)、華峰測(cè)控等21家企業(yè)二季度營(yíng)收環(huán)比增速也均在150%以上。

上文中提到節(jié)后連收“一字板”漲停的國(guó)民技術(shù)、珂瑪科技，二季度營(yíng)收環(huán)比增速分別為123%、139%。

半導(dǎo)體公司IPO逆勢(shì)進(jìn)入常態(tài)化

二級(jí)市場(chǎng)的繁榮，可見市場(chǎng)資金對(duì)半導(dǎo)體公司的追捧與青睞。而IPO階段性收緊大環(huán)境下，半導(dǎo)體公司保持常態(tài)化IPO節(jié)奏，可見國(guó)家層面、政策層面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大力支持。

2023年8月27日，證監(jiān)會(huì)提出“階段性收緊IPO節(jié)奏”，不論是新上市企業(yè)還是新受理企業(yè)數(shù)量均明顯下滑。數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月IPO發(fā)行上市企業(yè)數(shù)量不足去年同期三成?！?27新政”調(diào)控一年以來，IPO新受理企業(yè)同比下滑超七成。

反觀半導(dǎo)體領(lǐng)域，近期幾家公司IPO迎來突破性進(jìn)展，點(diǎn)燃市場(chǎng)信心。

上會(huì)方面，半導(dǎo)體材料細(xì)分龍頭興福電子在9月27日科創(chuàng)板IPO上會(huì)并獲通過，9月30日提交注冊(cè)，距離上市已經(jīng)不遠(yuǎn)。興福電子是9月份唯一一家IPO過會(huì)企業(yè)。

受理端，晶圓代工細(xì)分龍頭武漢新芯的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于9月30日獲受理，是今年下半年以來首家IPO受理企業(yè)。

不過，當(dāng)前環(huán)境下，半導(dǎo)體公司要成功登陸資本市場(chǎng)，還是要有一定的硬實(shí)力。如近期上交所新受理的武漢新芯，不僅在特色存儲(chǔ)、數(shù)?；旌?、三維集成等細(xì)分領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，并且盈利能力突出，2022年凈利潤(rùn)超過7億元。