助力核心芯片國產(chǎn)化 鍇威特IPO持續(xù)深耕功率半導體行業(yè)

日前，蘇州鍇威特半導體股份有限公司（以下簡稱“鍇威特”）科創(chuàng)板IPO提交注冊。招股書顯示，鍇威特主營業(yè)務(wù)為功率半導體的設(shè)計、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。

作為功率半導體設(shè)計公司，鍇威特深耕下游市場并持續(xù)拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。鍇威特主營的功率半導體類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域、工業(yè)控制及消費電子領(lǐng)域。近期消費電子領(lǐng)域下游需求存在一定波動，但鍇威特工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域產(chǎn)品需求仍較為強勁，收入和利潤增速明顯。長期來看，隨著智能裝備制造、消費物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域快速發(fā)展，功率半導體下游需求將持續(xù)穩(wěn)步增長。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導體市場規(guī)模為452億美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模組），預(yù)計2024年將達到522億美元。

中國功率半導體市場快速發(fā)展，中國也是全球最大的功率半導體消費國。隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進，以及“碳達峰、碳中和”雙碳戰(zhàn)略的落實，中國功率半導體市場空間持續(xù)擴大。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年中國功率半導體市場規(guī)模達182億美元，預(yù)計2024年將增長至206億美元，中國市場發(fā)展前景十分廣闊。

但目前全球功率半導體市場仍主要被歐、美、日等國外品牌主導。隨著工業(yè)控制、人工智能、5G技術(shù)、通信電源以及亟需國產(chǎn)化替代的高可靠領(lǐng)域的逐步發(fā)展，國家發(fā)展戰(zhàn)略層面要求相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品要實現(xiàn)自主可控，提升產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化水平。因此，功率半導體的國產(chǎn)化是大勢所趨，為國內(nèi)的功率半導體公司帶來了良好的發(fā)展機遇。

鍇威特深耕國內(nèi)市場，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，憑借產(chǎn)品可靠性高、參數(shù)一致性好等特點，公司迅速在細分領(lǐng)域打開市場。在高可靠領(lǐng)域，鍇威特憑借自身技術(shù)實力與高性能的產(chǎn)品，把握國產(chǎn)化替代的機遇，在對現(xiàn)有客戶已批量化供貨的基礎(chǔ)上，繼續(xù)深挖市場需求和擴大發(fā)展空間。公司開發(fā)的多款產(chǎn)品已被多家高可靠領(lǐng)域客戶采用，成功實現(xiàn)了該領(lǐng)域芯片的國產(chǎn)化替代。

研發(fā)方面，2019-2021年度，鍇威特持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用復(fù)合增長率達56.41%。公司重視研發(fā)人員的引進和培養(yǎng)，報告期內(nèi)，公司研發(fā)人員數(shù)量由2019年初的21人增加至2022年6月末的36人，人員持續(xù)增加。費用投入及人員增加助力公司研發(fā)能力不斷增強。同時，公司積極布局SiC器件等第三代半導體的研發(fā)，亦掌握了相關(guān)技術(shù)及取得了相關(guān)成果。憑借掌握的核心技術(shù)及對新產(chǎn)品、新工藝的不斷探索，公司創(chuàng)新開發(fā)的產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)權(quán)威評選中屢次獲獎。

對于未來，鍇威特方面表示，將持續(xù)對戰(zhàn)略性產(chǎn)品進行研發(fā)投入，加強對核心技術(shù)的積累；在注重基礎(chǔ)研究的同時，深度拓展前沿技術(shù)的應(yīng)用，推動產(chǎn)品的技術(shù)高效升級與產(chǎn)業(yè)化進程；通過與高校合作，打通在職讀博人才培養(yǎng)的產(chǎn)學研渠道，打造良性循環(huán)的高端人才梯隊，并將通過持續(xù)優(yōu)化激勵制度，增強團隊的凝聚力和創(chuàng)造力，提升公司的自主創(chuàng)新能力。

此外，此次上市成功后，公司將優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，擬通過本次募投項目在張家港升級功率半導體研發(fā)工程中心，建立和完善張家港、無錫和西安一體兩翼的研發(fā)協(xié)同機制。在對研發(fā)工程中心進行升級的過程中，增加研發(fā)的軟硬件投入，建立并完善器件試驗室、可靠性實驗室和失效分析實驗室等，增強對產(chǎn)品可靠性的檢測能力，進一步提升公司研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的能力水平。