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“科八條”后科創(chuàng)板再迎硬核科技企業(yè):特色工藝晶圓代工廠商新芯股份IPO申請獲受理
“科八條”落地滿三月,科創(chuàng)板迎來一家重量級硬科技企業(yè)。
據(jù)上交所官網(wǎng)披露,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請獲受理。
根據(jù)集微咨詢(JWInsights)發(fā)布的中國晶圓代工企業(yè)TOP10名單,新芯股份2023年排名第四。隨著此次新芯股份申報,晶圓代工五強(qiáng)將齊聚科創(chuàng)板。
招股書顯示,新芯股份重點(diǎn)聚焦于特色存儲、數(shù)?;旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域,可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。新芯股份特色存儲業(yè)務(wù)為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引,各項業(yè)務(wù)平臺深化協(xié)同,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代。
此次新芯股份擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目。
首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)
半導(dǎo)體是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會中不可或缺的一個重要產(chǎn)業(yè),是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著新興市場興起和國際競爭加劇,巨大的下游市場疊加積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本,全方位、多角度地推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
晶圓代工是半導(dǎo)體價值鏈核心環(huán)節(jié),其壁壘體現(xiàn)在資金、工藝、供應(yīng)鏈等多個方面。近年來,在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下,國內(nèi)圓晶代工技術(shù)工藝迭代推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張,推進(jìn)項目建設(shè)如火如荼,迎來加速向上的黃金時期,并開始在全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一度步履維艱,積累了數(shù)代人的心血,60年來,中國半導(dǎo)體工作者艱苦攻關(guān)、奮楫前行,從無到有的突破重重封鎖,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的突破。
2005年12月,國務(wù)院發(fā)布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》,部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項。專項的實(shí)施極大地推動了我國高端通用芯片設(shè)計和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
次年,武漢新芯集成電路制造有限公司設(shè)立,成為國家認(rèn)定的首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)。
經(jīng)過十?dāng)?shù)年的深耕,在特色存儲領(lǐng)域,新芯股份的NORFlash技術(shù)從90nm到50nm持續(xù)迭代,已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的特色存儲龍頭企業(yè);在數(shù)模混合領(lǐng)域,新芯股份是中國大陸首家量產(chǎn)BSI圖像傳感器的晶圓代工廠,目前已擁有全制程的CIS技術(shù),并實(shí)現(xiàn)55nmRFSOI技術(shù)量產(chǎn);在三維集成領(lǐng)域,2017年新芯股份成功研發(fā)三維集成混合鍵合技術(shù),該技術(shù)具有高密度、高帶寬、低功耗、低延遲等優(yōu)勢,經(jīng)過多年持續(xù)創(chuàng)新,目前包括三維架構(gòu)存算一體芯片、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、車規(guī)級深度傳感器等產(chǎn)品均已規(guī)模量產(chǎn)。
發(fā)展至今,新芯股份員工人數(shù)已經(jīng)接近2000人,擁有330余人的研發(fā)團(tuán)隊,已獲授權(quán)的發(fā)明專利共692項、實(shí)用新型專利共237項,此外還擁有集成電路布圖設(shè)計26項,可為所專注的業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。
憑借前瞻性布局和規(guī)劃、優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊、快速的技術(shù)迭代,新芯股份將發(fā)展瞄向于特色存儲、數(shù)?;旌虾腿S集成三大方向,推動公司持續(xù)發(fā)展。
特色存儲是新芯股份目前最大的業(yè)務(wù)板塊。新芯股份已經(jīng)成為中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商,擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在該領(lǐng)域新芯股份主要提供NOR Flash、MCU等產(chǎn)品的晶圓代工,此外,還經(jīng)營自有品牌NOR Flash產(chǎn)品。
數(shù)?;旌项I(lǐng)域則是新芯股份打造的第二業(yè)務(wù)曲線,新芯股份具備CMOS圖像傳感器全流程工藝,技術(shù)平臺布局完整,技術(shù)實(shí)力國內(nèi)領(lǐng)先,55nm RF-SOI工藝平臺已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),器件性能國內(nèi)領(lǐng)先,主要提供CIS、RF-SOI等產(chǎn)品晶圓代工。未來,隨著新芯股份逐漸將產(chǎn)品與技術(shù)向高端CIS領(lǐng)域延拓, RF-SOI的需求量及供應(yīng)量將逐步增加。
此外,新芯股份還打造了第三增長曲線即三維集成業(yè)務(wù),擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù),建成了中國大陸首條完全自主可控的三維異構(gòu)集成工藝產(chǎn)線,三維集成業(yè)務(wù)領(lǐng)域各類產(chǎn)品持續(xù)出貨,實(shí)現(xiàn)收入快速增長。
業(yè)績方面,2021年至2024年第一季度,新芯股份分別實(shí)現(xiàn)營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億,穩(wěn)步向上。
三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域增長動能強(qiáng)勁
新應(yīng)用/新需求的驅(qū)動是促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的直接因素,近年來,新能源汽車、工業(yè)智能制造、5G通信以及人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展,持續(xù)推動了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。
存儲芯片是電子系統(tǒng)中存儲和計算數(shù)據(jù)的載體,是全球半導(dǎo)體市場比重最大的產(chǎn)品之一,也是應(yīng)用面廣、市場規(guī)模大的半導(dǎo)體產(chǎn)品之一。得益于不同應(yīng)用領(lǐng)域的存儲需求增加,該產(chǎn)品將成為拉動半導(dǎo)體行業(yè)的主要驅(qū)動力。其中,NOR Flash產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個智能化領(lǐng)域。近年來,無線耳機(jī)、汽車電子、AMOLED、5G等領(lǐng)域快速增長,推升NOR芯片需求大幅拉升。
根據(jù)TechInsights預(yù)測,NOR Flash總體市場規(guī)模將在未來5年持續(xù)增長,2024年,全球NOR Flash市場規(guī)模將達(dá)到26.99億美元,同比增長19.74%,2023-2028年的年均復(fù)合增長率為9.17%。
作為中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商,新芯股份十余年來持續(xù)深耕NOR Flash領(lǐng)域,技術(shù)、工藝領(lǐng)先。招股書顯示,截至2024年3月底,公司12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量已經(jīng)超過130萬片。在存儲芯片市場需求景氣度提升下,將率先享受利好。
數(shù)?;旌霞呻娐樊a(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,CIS是一種利用光電技術(shù)原理所制造的圖像傳感元件,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備的攝像頭中;RF-SOI是一類使用絕緣體上硅(SOI)工藝生產(chǎn)的射頻前端芯片,已被廣泛應(yīng)用于移動智能終端中,是無線通信設(shè)備中的核心組件。兩者市場規(guī)模在近年來都保持著持續(xù)增長趨勢。
CIS晶圓代工方面,新芯股份技術(shù)平臺布局完整,技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先,擁有覆蓋0.7微米及以上的像素工藝能力、多年穩(wěn)定量產(chǎn)的 BSI 工藝和鍵合工藝,量子效率、動態(tài)范圍、暗電流、噪聲、白點(diǎn)等工藝相關(guān)關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。新芯股份與多家行業(yè)頭部客戶保持穩(wěn)定合作關(guān)系,所提供晶圓代工的 CIS 產(chǎn)品已廣泛覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等各項應(yīng)用領(lǐng)域。
RF-SOI晶圓代工方面,新芯股份自主開發(fā)的 55nm RF-SOI 技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先,已實(shí)現(xiàn)12英寸 55nm RF-SOI 產(chǎn)品量產(chǎn),同時,已經(jīng)啟動下一代 40nm 工藝技術(shù)研發(fā)。新芯股份已與 RF-SOI 領(lǐng)域多家國內(nèi)頭部設(shè)計公司開展合作,提供晶圓代工的 RF-SOI 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等無線通訊領(lǐng)域。
長期以來的,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,摩爾定律一直占據(jù)統(tǒng)治地位。隨著摩爾定律不斷進(jìn)步,集成電路產(chǎn)品最小線寬已接近極限,通過進(jìn)一步縮小工藝節(jié)點(diǎn)以更好滿足算力、速度、功耗、面積方面的需求越發(fā)困難,晶圓級三維集成技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”的重要途徑。三維集成是指通過鍵合堆疊和連通孔工藝的持續(xù)改進(jìn)滿足芯片對更大帶寬、更小功耗的要求。該技術(shù)路徑的出現(xiàn)為后摩爾時代芯片的設(shè)計和制造提供了新的解決方案,在對帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有頗為廣泛的應(yīng)用前景。
當(dāng)前,制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素已集中到制造能力,如何快速提升制造能力成為擺在半導(dǎo)體工作者面前的重要課題,三維集成是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車的最重要賽道之一。
新芯股份具有國際領(lǐng)先的三維集成技術(shù)。公司三維集成業(yè)務(wù)主要系按照工藝架構(gòu)進(jìn)行劃分,已成功構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和 2.5D(硅轉(zhuǎn)接板 Interposer)四大工藝平臺,應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域各類產(chǎn)品的晶圓代工。
從市場需求看,在數(shù)據(jù)量倍增和萬物互聯(lián)的大時代背景下,一系列高端三維集成產(chǎn)品涌現(xiàn)出來并蓬勃發(fā)展,并通過功能集成、異構(gòu)集成的方式,滿足個人消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對高性能、高集成的共同需求。
根據(jù)Yole統(tǒng)計,2023年,全球高端三維集成制造市場規(guī)模大約為22.49億美元,預(yù)計到2028年,全球三維集成技術(shù)制造市場規(guī)??傤~約為98.79億美元,2023至2028年的年均復(fù)合增長率為34.45%,市場潛力巨大。因此,三維集成領(lǐng)域成為新芯股份未來發(fā)展的重點(diǎn)方向,也是其募投項目12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的主要組成部分,預(yù)計未來新芯股份的三維集成業(yè)務(wù)占比將逐步提升。
結(jié)語:
在全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)加速重構(gòu)下,半導(dǎo)體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級推進(jìn)中扮演著越來越重要的角色。長期來看,半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延展帶動了市場需求。同時,全球的半導(dǎo)體巨頭不斷加大資本性投資力度,半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢,從而帶動圓晶代工的市場需求持續(xù)旺盛。
新芯股份在特色存儲、數(shù)?;旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域具有成熟的技術(shù)平臺和領(lǐng)先的研發(fā)能力,整體競爭實(shí)力強(qiáng)勁。隨著其產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大,所積累的技術(shù)及規(guī)?;に囬_發(fā)能力紅利也將在市場擴(kuò)容下得到充分釋放,實(shí)現(xiàn)長期高價值、高質(zhì)量、高成長、可持續(xù)的發(fā)展。
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