興福電子沖關(guān)科創(chuàng)板：頭頂制造業(yè)單項(xiàng)冠軍光環(huán)，是否屬于真正“卡脖子”技術(shù)企業(yè)

2024年9月20日，上海證券交易所上市委審議會(huì)議公告顯示，湖北興福電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興福電子”）科創(chuàng)板IPO將于2024年9月27日上會(huì)審核。

作為濕電子化學(xué)品行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，興福電子相繼攻克了電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)濕電子化學(xué)材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的重要推動(dòng)者之一，亦是“科八條”優(yōu)先支持的在新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)。

“硬科技”屬性突出：聚焦電子工業(yè)重要支撐材料，攻克關(guān)鍵濕電子化學(xué)品“卡脖子”瓶頸

科技強(qiáng)國(guó)，集成電路產(chǎn)業(yè)是重中之重。濕電子化學(xué)品是電子工業(yè)中的重要支撐材料之一，是微電子、光電子濕法工藝制程中不可缺少的關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，具有較高的產(chǎn)品附加值和技術(shù)門(mén)檻。過(guò)去，我國(guó)所需濕電子化學(xué)品依賴(lài)進(jìn)口，成了芯片國(guó)產(chǎn)化“卡脖子”瓶頸之一。

作為國(guó)內(nèi)最早一批從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè)，興福電子相繼攻克了電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，公司產(chǎn)品品類(lèi)從成立之初的單一生產(chǎn)電子級(jí)磷酸發(fā)展到目前的涵蓋電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸、電子級(jí)雙氧水等通用濕電子化學(xué)品及以蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑為代表的5大類(lèi)共60種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品，并穩(wěn)定供應(yīng)于臺(tái)積電、SK Hynix、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、芯聯(lián)集成、Globalfoundries、聯(lián)華電子、德州儀器（成都）、粵芯半導(dǎo)體、華潤(rùn)上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、芯恩集成、重慶萬(wàn)國(guó)、燕東微、Entegris、CMC Materials、Silterra等國(guó)內(nèi)外知名集成電路行業(yè)企業(yè)。

興福電子自成立以來(lái)就深耕于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)扶持的電子材料領(lǐng)域，突破了電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸等核心產(chǎn)品“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，并穩(wěn)定供貨于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先集成電路企業(yè)，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的發(fā)展，是“科八條”優(yōu)先支持的在新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)。

行業(yè)地位顯著：核心產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，電子級(jí)磷酸單酸領(lǐng)域連續(xù)多年穩(wěn)居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一

通過(guò)自主研發(fā)，興福電子已形成多項(xiàng)應(yīng)用于集成電路制造的電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學(xué)品生產(chǎn)制備核心技術(shù)，尤其在電子級(jí)磷酸及高選擇性蝕刻液領(lǐng)域，公司率先制備出了滿(mǎn)足超高純電子級(jí)磷酸要求的高純黃磷，首次實(shí)現(xiàn)了超高純電子級(jí)磷酸的國(guó)產(chǎn)化制備，同時(shí)，公司通過(guò)創(chuàng)新蝕刻液蝕刻速率調(diào)控技術(shù)和選擇比實(shí)現(xiàn)了高選擇性磷酸系蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液的自主化制備，為我國(guó)電子級(jí)磷酸和高選擇性蝕刻液產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化作出了突出貢獻(xiàn)。2022年11月，經(jīng)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)組織專(zhuān)家組鑒定，興福電子核心產(chǎn)品電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。興福電子電子級(jí)磷酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到SEMI C36-1121電子級(jí)磷酸產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)G3級(jí)、電子級(jí)磷酸國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)E2級(jí)，電子級(jí)硫酸產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到SEMI濕電子化學(xué)品標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)G5級(jí)、電子級(jí)硫酸國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)E1級(jí)。興福電子生產(chǎn)的電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學(xué)品已廣泛應(yīng)用于集成電路行業(yè)8英寸、12英寸晶圓制造，適用于28nm及以下先進(jìn)制程。

憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶(hù)服務(wù)能力，興福電子已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)中為數(shù)不多能供應(yīng)芯片級(jí)別超高純濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)能規(guī)模及市場(chǎng)占有率均位居行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)前列，基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)主流集成電路廠家的全覆蓋。報(bào)告期內(nèi)，在眾多客戶(hù)端持續(xù)導(dǎo)入的情況下，興福電子主要產(chǎn)品的出貨量大幅度增長(zhǎng)，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級(jí)磷酸單酸領(lǐng)域，2021年至2023年，興福電子國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為39.25%、55.79%和69.69%，連續(xù)多年穩(wěn)居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級(jí)硫酸領(lǐng)域，2021年至2023年，興福電子國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為9.97%、18.25%、31.22%，處于行業(yè)第一梯隊(duì)。此外，興福電子的部分代表性功能濕電子化學(xué)品不僅在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售，而且能夠與國(guó)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、替代境外廠商進(jìn)行供應(yīng)。

科技成果轉(zhuǎn)化能力強(qiáng)：“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)”“第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”“國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人”

依托多項(xiàng)核心技術(shù)，興福電子在濕電子化學(xué)品行業(yè)內(nèi)已擁有一定的市場(chǎng)規(guī)模和品牌影響力，先后榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”、“中國(guó)電子材料行業(yè)電子化工新材料專(zhuān)業(yè)十強(qiáng)”、“國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人”、“第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”等多項(xiàng)重要榮譽(yù)，并牽頭制定了電子級(jí)硫酸國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，公司董事長(zhǎng)李少平先生參與制定了電子級(jí)磷酸國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。興福電子作為主要參與和技術(shù)實(shí)施單位開(kāi)發(fā)的“芯片用超高純電子級(jí)磷酸及高選擇性蝕刻液生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目榮獲了國(guó)務(wù)院頒發(fā)的“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng)”。2023年3月，興福電子承擔(dān)的極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)之子課題“高選擇性金屬鎢去除液”獲得科技部重大專(zhuān)項(xiàng)管理中心驗(yàn)收通過(guò)，自主研發(fā)的高選擇性金屬鎢蝕刻液產(chǎn)品滿(mǎn)足了國(guó)產(chǎn)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片專(zhuān)用功能型化學(xué)品的需求。2024年1月，興福電子董事長(zhǎng)李少平獲評(píng)首屆“國(guó)家卓越工程師”稱(chēng)號(hào)。

招股書(shū)顯示，2021年至2023年，興福電子投入研發(fā)金額分別為2,583.19萬(wàn)元、5,305.94萬(wàn)元、5,676.08萬(wàn)元，公司研發(fā)費(fèi)用投入不斷增長(zhǎng)，為公司在電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸、蝕刻液等核心產(chǎn)品上的技術(shù)突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

市場(chǎng)潛力大：身處國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期向好

濕電子化學(xué)品作為電子信息產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不可或缺的材料之一，其技術(shù)創(chuàng)新和高端化發(fā)展是實(shí)現(xiàn)我國(guó)重要產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主安全可控的重要一環(huán)。2023年8月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部發(fā)布《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案的通知》，指出要“全面提升供給能力。面向數(shù)字經(jīng)濟(jì)等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強(qiáng)材料、設(shè)備及零配件等配套能力”。2024年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》，超高純化學(xué)試劑作為先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料之一明確納入《指導(dǎo)目錄》范圍。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路制造銷(xiāo)售額從2017年的1,448億元增至2021年的2,530億元，預(yù)計(jì)至2026年將達(dá)到6,827億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.96%。集成電路市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)推動(dòng)集成電路用濕電子化學(xué)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)《2024版濕化學(xué)品產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，2023年，全球濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規(guī)模約684.02億元，其中集成電路領(lǐng)域濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到462.00億元；預(yù)計(jì)到2025年，全球濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到827.85億元，其中集成電路領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至544.60億元。

同時(shí)，我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍在持續(xù)推進(jìn)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路用濕電子化學(xué)品整體國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到35%，2022年上升至38%，2023年進(jìn)一步提升至44%，仍有較大提升空間。濕電子化學(xué)品作為電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料，對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重大影響。特別是在貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)放大的國(guó)際環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)高端濕電子化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化具有愈發(fā)重要的戰(zhàn)略意義。隨著集成電路、顯示面板等下游應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備高端濕電子化學(xué)品穩(wěn)定生產(chǎn)能力的濕電子化學(xué)品企業(yè)將獲得更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

上海地區(qū)某投行業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示，“科創(chuàng)板八條”的發(fā)布進(jìn)一步明確了國(guó)家加強(qiáng)對(duì)“硬科技”企業(yè)支持的決心，真正擁有科創(chuàng)能力、科創(chuàng)屬性突出的企業(yè)，會(huì)得到資本市場(chǎng)的大力支持。對(duì)于這類(lèi)具有“硬科技”的企業(yè)而言，通過(guò)資本市場(chǎng)擴(kuò)充融資渠道，有利于公司進(jìn)一步聚焦并布局前沿技術(shù)，促進(jìn)公司技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。