在整個(gè)評測開始之前,還是要再簡單描述一下全新的DDR4內(nèi)存概況。劇情從Intel新一代CPU Haswell-E的發(fā)布開始,促使著整個(gè)包括主板內(nèi)存接口在內(nèi)的平臺升級,因此有了X99主板和DDR4內(nèi)存,一場新的換平臺浪潮無疑正在進(jìn)行中。首當(dāng)其沖的三大必?fù)Q硬件之一內(nèi)存,也正發(fā)生翻天覆地的變化,很多了解過的朋友已經(jīng)知道了DDR4和DDR3內(nèi)存的不同,筆者在這里略作簡單介紹。
變化最顯著的是,生來DDR4就支持2133MHz內(nèi)存頻率,最高可達(dá)4266MHz,而DDR3原生支持的是1866MHz,最新的Intel Haswell-E 8核新旗艦新平臺只支持DDR4。在外形上DDR4內(nèi)存條形狀發(fā)生很大變化,在兩側(cè)設(shè)計(jì)了帶有弧度的金手指方便更安全輕松插入內(nèi)存槽,金手指觸點(diǎn)也增加到了288個(gè),觸點(diǎn)變多后彼此間距也縮小到0.85mm。隨后引人注目的是容量上的巨幅變化,據(jù)悉直接單條可飆到128GB,原因在于其使用的3DS堆疊封裝(當(dāng)然現(xiàn)在還沒這么大,未來是不是會有這么大筆者也不知道),主板上現(xiàn)在有8個(gè)內(nèi)存插槽,如果未來插滿128GB是1TB內(nèi)存,著實(shí)令人吃驚(現(xiàn)在X99最多支持64GB)。預(yù)取值在每次內(nèi)存升級時(shí)都必定會變化,和過去DDR2到DDR3增加一倍相同,這次內(nèi)存預(yù)取值從8bit提高到了16bit。此外一大重要改變,過去的雙通道機(jī)制被取消,專為點(diǎn)對點(diǎn)的總線通道傳輸,一條內(nèi)存即為一條通道,多插一條內(nèi)存既能無瓶頸提高整機(jī)的性能。最后在功耗和電壓上明顯降低,采用了兩個(gè)溫度功率調(diào)節(jié)的新技術(shù),電壓下降到1.2V。
隨后我們來看本次評測的這款宇瞻Apacer DDR4-3200,這款內(nèi)存有一個(gè)別樣的美名“突擊隊(duì)Commando”,從名字上看就知道必定是和游戲電競玩家掛鉤的產(chǎn)品,可超頻支援Intel最新XMP2.0。外觀和性能出眾是這款內(nèi)存的兩大特點(diǎn),除此次送測的4G*4套裝外還有8G*4套裝可選。
炫酷彪悍外觀
Apacer DDR4-3200突擊者在外觀上另類新穎,紙殼包裝上印有動(dòng)感十足的競技感裝飾,一眼就能明白這款內(nèi)存的本質(zhì)為玩家和發(fā)燒友,內(nèi)存本體透過塑料薄膜可見同外觀很好融合。背部提供一些基本的參數(shù),送測產(chǎn)品可見產(chǎn)地為臺灣提供三年質(zhì)保。
內(nèi)部為塑料密封包裝殼保護(hù)內(nèi)存在運(yùn)輸途中安全,套裝內(nèi)共4條DDR4-3200產(chǎn)品。
內(nèi)存本體外觀上正反面都有明顯的槍支印繪圖案,很有動(dòng)感,槍支圖案類似CS中的B35也就是UMP45微沖,散熱馬甲上身則做成了類似法國和中國通用步槍的加長型整體式瞄具提把設(shè)計(jì)并附帶戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)軌(官方將頂端做成了戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)軌的鋸齒感體現(xiàn)產(chǎn)品特色),內(nèi)存套裝插在主板上仿佛一支支活靈活現(xiàn)的武器安放在其中。
下身方面,雖然同DDR3相比采用了不同的封裝工藝,但實(shí)質(zhì)上看似乎區(qū)別不大,下方帶有弧度的金手指是DDR4最顯著的特征。
數(shù)據(jù)分析和測試
測試平臺:
CPU:Intel 酷睿八核i7 5960X(LGA2011-V3/3.0GHz/20M)
主板:ASRock X99 Extreme6
內(nèi)存:Apacer DDR4-3200 4G*4
硬盤:SanDisk SDSSDXP240G(系統(tǒng)盤)
系統(tǒng):Windows 8.1 Pro x64
從AIDA64中可以看到更多關(guān)于內(nèi)存的信息,顆粒的頻率可見是DDR4-2133(1066MHz),內(nèi)存存取速度則顯示DDR4-3200(1600MHz)。
在內(nèi)存性能測試中,我們得到的數(shù)據(jù)是,當(dāng)四通道內(nèi)存DDR4-3200,讀為:33037MB/s,寫為:23979MB/s,復(fù)制為:30329MB/s,延遲73.2ns。33GB/s的讀取速度幾乎達(dá)到了不久前我們評測的一款8GB*4套裝的性能。
WINRAR測試中,1GB解壓縮時(shí)間約為54秒。在同類DDR4內(nèi)存中也屬于佼佼者,上次8G*4 2400測試速度為58秒,相比DDR3更是快了不少。
編輯點(diǎn)評:以獨(dú)特的外觀設(shè)計(jì)和優(yōu)秀的性能吸引玩家,Apacer突擊者Commando內(nèi)存致力于為長時(shí)間的電競戰(zhàn)役提供優(yōu)秀的效能和穩(wěn)定運(yùn)行。雖然還未上市但通過同類產(chǎn)品的市場售價(jià),筆者預(yù)估這套內(nèi)存套裝的價(jià)格上市后可能在3000-3500左右。目前市場中DDR4 3200的內(nèi)存并不多,且價(jià)格看起來很昂貴,同經(jīng)濟(jì)型的DDR4 8G*4相比,其實(shí)在性價(jià)比上差不多。由于擺脫了雙通道枷鎖,DDR4在未來選擇大容量+高頻率+更多條數(shù)顯然是主要趨勢。
最后重復(fù)過去我們說過的后話,對于DDR4市場的發(fā)展,隨著廠商對于全新Intel平臺的關(guān)注,越來越多過去潛伏在幕后的大廠都將涌入DDR4市場。在DDR4市場的最初雖然其仍然遭受DDR2->DDR3過渡時(shí)候一樣的性能質(zhì)疑,當(dāng)隨著新一批Intel Haswell-E芯片和相關(guān)X99主板的出現(xiàn),這樣的質(zhì)疑很快不攻自破。內(nèi)存的發(fā)展隨著主板平臺的不斷變遷仍是性能三大件的主要一員,DDR3雙通道性能瓶頸(即雙通道超過4G后性能提升不明顯)在點(diǎn)對點(diǎn)通道的DDR4時(shí)代已經(jīng)不成問題。
在平臺價(jià)格上,如果現(xiàn)在要換一套全新的Intel平臺價(jià)格絕對是DuangDuang的,以目前筆者使用的測試平臺來看,Intel頂尖的i7-5960X行貨售價(jià)為7699元,華擎X99 Extreme6行貨為2399元,再加上筆者預(yù)計(jì)的3500左右的DDR4內(nèi)存,三大件總和就突破了萬元。如果用經(jīng)濟(jì)的購買方式可以選用經(jīng)濟(jì)2999的i7-5820K,華擎X99 Extreme3為1999元,可以減少5000左右的花費(fèi),用在顯卡、SSD、電源等其他同性能息息相關(guān)的硬貨上。
早在2012年甚至更早,大家都知道顆粒大廠三星、海力士、美光都早已經(jīng)完成了DDR4內(nèi)存芯片的開發(fā),等待的僅僅是CPU和主板的上市時(shí)機(jī)。而依據(jù)摩爾定律,平臺的硬件變革已經(jīng)是箭在弦上不得不發(fā),因此可以預(yù)估,在2015年Intel新一代平臺Skylake普及(搭配100系列芯片組主板),在主流平臺上首次引入DDR4內(nèi)存,成為大眾可用得起的平臺,DDR4內(nèi)存才會真正迎來普及的那一天,你是不是很期待呢?
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