近一段時間,中美貿易摩擦成為全民熱議的話題。這場焦灼已久的貿易戰(zhàn),不斷掀起新的輿論浪潮。
4月16日,美國商務部宣布,將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術7年,直到2025年3月13日。受此影響,中興通訊于4月17日上午發(fā)布停牌公告。作為回應,中國商務部已宣布針對原產于美國的進口高粱采取反傾銷 調查。
作為全球第五大、中國第二大通信設備制造商,中興通訊業(yè)務覆蓋無線網絡、光傳輸、寬帶接入、數(shù)據(jù)通信、核心網、云計算手機終端等領域,但其主要業(yè)務領域對國外芯片的進口依賴嚴重。
據(jù)了解,中興通訊約20%至30%的元器件由美國公司供應,比如高速的AD/DA、高性能鎖相環(huán)、中頻VGA等產品。根據(jù)BIS的連鎖無限規(guī)定,美國公司的這些產品不能通過客戶的客戶出口到中興。
而這些基礎的高性能元器件恰恰是中國的軟肋,一旦被禁,中興通訊既沒有國產替代的方案,也無法從友商處轉買此類元器件。這對于中興來說,無疑是“突遭”重擊。
事實上,這也是繼2016年后美國商務部二度對中興通訊出手實施制裁。
當年3月7日,中興通訊公告,美國商務部擬對公司實施出口限制措施。歷時一年后,中興通訊于2017年3月8日公告稱,公司與美國商務部工業(yè)與安全局(簡稱“BIS”)等達成協(xié)議,并為此支付8.92億美元罰款。
此外,BIS還對中興通訊處以暫緩執(zhí)行3億美元罰款,在公司于7年暫緩期內履行與BIS達成的協(xié)議要求的事項后將被豁免支付。
從此前的鋼鐵關稅,到開出的500億美元加征關稅的清單,繼而對中興的禁令。中美貿易戰(zhàn)持續(xù)升級,如今,戰(zhàn)火已燒向了中國的科技行業(yè)。
中興系“落子” 新三板布局5G產業(yè)
“覆巢之下,安有完卵”。經過三十多年的發(fā)展,中興系已然建成龐大的商業(yè)帝國,圍繞上市公司中興通訊,從而衍生出大量關聯(lián)公司,業(yè)務也涉及房地產、能源、音樂等多個行業(yè)。
其中,在新三板這個諾大的市場,中興系就多有布局。
中興系新三板直接控股的5家公司
從業(yè)務類別來看,上述5家中興系子公司均涉及智能通信領域。以中興新地(834115)為例,公司專注為全球電信運營商、網絡設備集成商提供通訊物理連接設備及ODN網絡整體解決方案、無線戶外接入解決方案,主要產品包括無線類產品、有線類產品和其他產品三大類。
業(yè)績方面,中興新地2017年營收5.56億元,凈利潤6109萬元。在中興系直接控股的子公司里面,成績最為出色。
而上海中興(870927)從事各種網絡制式的室內覆蓋、WLAN 業(yè)務及守護寶業(yè)務,其產品主要應用于電信運營商市場、政企市場等領域。2017年公司實現(xiàn)營收8.22億,凈利潤3731萬元。
縱觀中興系在新三板的“落子”,背后所繞不開的是其對于5G產業(yè)的布局。要知道,中興通訊是5G技術和標準研究活動的主要參與者和貢獻者,作為IMT-2020的核心成員,牽頭負責超過30%課題的研究。
不僅如此,中興通訊還提出,2018年將通過“5G承載、IP+光、CO重構”等方案創(chuàng)新,提升重點產品市場占有率。
不過,美國決定對中興通訊實施出口權限禁令,禁止美國企業(yè)向其出售零部件,會較大地影響其手機及通信設備的生產和銷售,也會影響5G網絡建設。
此外,中興通訊當初寄望子公司掛牌新三板實現(xiàn)融資功能,繼而拓展現(xiàn)有業(yè)務的愿景也并沒有很好實現(xiàn)。已掛牌的三家子公司無一家完成過增發(fā),且在二級市場也均無交易。其中,中興軟創(chuàng)(838824)因戰(zhàn)略發(fā)展需要,公司已于2017年12月7日終止掛牌。
新三板半導體企業(yè)普遍盈利不高
事實上,在圍繞中興的這場禁售風波,除了5G技術發(fā)展受限、半導體行業(yè)同樣是備受撼動的領域。
招商證券在研報中指出,中興通訊的三大應用領域里,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領域要想實現(xiàn)國產替代,需要較長時間。如果禁令真的落實,并且長達7年的話,對于中興來說將會是毀滅性的打擊。
“制裁再次顯示了芯片國產替代的重要性。隨著國家加大投入,國產芯片機遇凸顯,踏實研發(fā)的公司有望在風口中成長為巨人。”有國產芯片公司研發(fā)人員表示。
不過,芯片國產替代是一個長期的過程。上述研發(fā)人士強調,半導體尤其是前端的材料、設備、元器件,需要長期的技術積累和工藝驗證。
犀牛之星注意到,在新三板從事半導體設備業(yè)務的企業(yè)就多達51家。不過,大多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小,且盈利水平不高。
從已披露的2016年度業(yè)績來看,凈利潤規(guī)模在1000萬以上的企業(yè)有11家,占比僅為22%。此外,有14家2016年度為虧損狀態(tài)。
當然,在半導體行業(yè)的細分領域也存在著可圈可點的企業(yè)。
利揚芯片(833474)是一家專業(yè)第三方測試企業(yè),業(yè)務包括晶圓測試、芯片成品測試和測試方案開發(fā)等。
據(jù)了解,利揚芯片擁有泰瑞達J750、愛德萬V93000和愛德萬T2000在內的全系列主流測試平臺,是全國最大的12寸晶圓測試基地。此外,公司在指紋識別、物聯(lián)網、智能終端、信息安全和通信等芯片測試領域也具有豐富的經驗。
目前,利揚芯片已進入IPO上市輔導,公司2017年上半年實現(xiàn)營收5688萬元,凈利1004萬元。
新三板半導體企業(yè)業(yè)績情況
相關閱讀